深科技：截至2023年11月10日，公司股东户数为157951户

投资者：尊敬的董秘您好，截止到2023年11月10号，公司股东人数是多少？

深科技董秘：尊敬的投资者，您好！截至2023年11月10日，公司股东户数为157951户，感谢您的关注。

投资者：公司既然电水气表业务独立去北交所上市，建议公司改名沛顿存储或者沛顿科技，深科技这个名字不能突出公司未来的核心业务。

深科技董秘：尊敬的投资者，您好！感谢您的建议。

投资者：请问截止到2023年11月10日股东户数是多少？

深科技董秘：尊敬的投资者，您好！截至2023年11月10日，公司股东户数为157951户，感谢您的关注。

投资者：董秘你好，我注意到公司具备先进封装技术研发及量产能力，请问公司有发展类似台积电CoWoS封装技术或者说能够对高带宽储存芯片进行封装的能力吗?

深科技董秘：尊敬的投资者，您好！公司现有的技术水平完全可以满足现有客户的需求和未来发展的需要，未来将配合上游厂商最新的业务发展进度。感谢您的关注！

投资者：公司有提供基于数据中心、人工智能处理器的自主品牌计算、存储等系列产品的设计、研发、生产、销售及服务吗

深科技董秘：尊敬的投资者，您好！在半导体封测业务领域，公司主要从事存储芯片的封装与测试，存储产品的具体运用场景由客户根据需要而定。感谢您的关注。

投资者：公司控股的昂纳科技作为全球领先的光器件供应商，自研硅光方案的800G模块，可同时兼容DSP和LPO两种版本，是否已经量产，是与哪些企业合作

深科技董秘：尊敬的投资者，您好！昂纳科技为深科技参股公司，持股比例为17.79%，相关情况请以该公司披露为准。感谢您的关注。

投资者：公司2022年报显示，2022年合肥沛顿存储已具备不同类型存储芯片（DRAM、|LPDDR4、LPDDR5.eSSD、eMMC ）的8层堆叠产品量产能力,已通过ISO 9001/14001/45001等多项体系认证，并通过重点客户wBGA以及LPDDR产品的封装量产认证和主要客户的终端用户审核。请问这里的8层堆叠技术是否属于HBM技术？

深科技董秘：尊敬的投资者，您好！公司暂无HBM相关技术储备，将密切关注行业发展动态和前沿技术的发展趋势。感谢您的关注。

投资者：HBM无非就是多层叠加 光带 凸点技术的综合，贵公司有技术储备吗

深科技董秘：尊敬的投资者，您好！公司暂无HBM相关技术储备，将密切关注行业发展动态和前沿技术的发展趋势。感谢您的关注。

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