卓胜微申请芯片传输装置专利，有利于提高芯片贴装效率

金融界2023年12月20日消息，据国家知识产权局公告，江苏卓胜微电子股份有限公司申请一项名为“芯片传输装置、芯片贴装设备及芯片贴装方法“，公开号CN117253832A，申请日期为2023年10月。

专利摘要显示，本申请涉及一种芯片传输装置、芯片贴装设备及芯片贴装方法。芯片传输装置包括：旋转平台；至少一个第一载台，第一载台设置在旋转平台上，第一载台用于放置芯片，第一载台上设置有用于容纳助焊剂的凹槽；至少一个第二载台，第二载台设置在旋转平台上，第二载台用于放置芯片，第二载台上设置有多个负压吸附孔。本申请实施例中的芯片传输装置，通过旋转平台旋转的方式，将待贴装的芯片由供料单元所在的位置传输至贴装单元所在的位置，不仅占用空间减小，而且芯片转移路径较短，从而有利于提高芯片贴装效率。另外，本申请实施例中的芯片传输装置，根据贴装工艺的不同，可以选择使用第一载台或第二载台，由此，可以提高芯片传输装置的利用率。

本文源自：金融界

作者：情报员