卓胜微申请芯片传输装置专利,有利于提高芯片贴装效率

金融界2023年12月20日消息,据国家知识产权局公告,江苏卓胜微电子股份有限公司申请一项名为“芯片传输装置、芯片贴装设备及芯片贴装方法“,公开号CN117253832A,申请日期为2023年10月。

专利摘要显示,本申请涉及一种芯片传输装置、芯片贴装设备及芯片贴装方法。芯片传输装置包括:旋转平台;至少一个第一载台,第一载台设置在旋转平台上,第一载台用于放置芯片,第一载台上设置有用于容纳助焊剂的凹槽;至少一个第二载台,第二载台设置在旋转平台上,第二载台用于放置芯片,第二载台上设置有多个负压吸附孔。本申请实施例中的芯片传输装置,通过旋转平台旋转的方式,将待贴装的芯片由供料单元所在的位置传输至贴装单元所在的位置,不仅占用空间减小,而且芯片转移路径较短,从而有利于提高芯片贴装效率。另外,本申请实施例中的芯片传输装置,根据贴装工艺的不同,可以选择使用第一载台或第二载台,由此,可以提高芯片传输装置的利用率。

卓胜微申请芯片传输装置专利,有利于提高芯片贴装效率

本文源自:金融界

作者:情报员

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